INDUSTRY 4.0 READY
精益求精，连接未来
全球领先的高精度电路板制造方案供应商，致力于为全球科技巨头提供极致可靠的硬件基石。
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全球领先的高精度电路板制造方案供应商，致力于为全球科技巨头提供极致可靠的硬件基石。
支持高达64层的高层精密堆叠，满足极致性能需求。
极薄工艺，高频弯折寿命，适配精密穿戴与移动设备。
任意层互连(Any-layer)技术，挑战电子封装极限。
引入德国与日本顶尖自动化设备，全线实现工业4.0物联网连接，确保每一枚电路板都经过数千道工序的精密打磨。
100%全流程管控，确保交付即完美
采用最新的AI视觉识别系统，对每一块基板进行微米级缺陷扫描。
针对多层板内部走线及过孔，实施穿透式射线检测，杜绝隐性隐患。
严苛遵循IATF 16949及UL认证体系，全面满足汽车与工控标准。